DSPIY 2560 - Proto 1

[louisr]

Oui effectivement pour la diode, je n'y avais pas pensé
Merci pour le lien, je regarde tout ça dès que j'ai un peu de temps

[louisr]

Premier essai de routage, j'ai commencé gentiment par le LT8103. Avant de continuer le reste il faut d'abord que je fasse un petit schéma d'implémentation avec les différentes parties, pour essayer d'optimiser le placement.


Edit : Ne pas trop tenir compte de la taille de la self, je vais essayer d'en trouver une plus petite.

[thierryvalk]

Pourquoi des pistes super fines sur U1 ?
Faut aussi éviter de faire des V pointus entre piste fine et Pad, cela fait un réservoir à perchlorure.

Il y a surement moyen de gagner en largeur sans tomber dans l'excès. Par exemple D4 au-dessus de D3.

[louisr]

Pour U1 j'ai mis des pistes fines sur les pads ou il n'y a pas de courant qui passe. Mais les pistes au niveau de R2 et GND sont très fines, je vais arranger ça. Ok pour D3/D4. Je peux aussi tasser un peu plus après le transfo.
Pas contre j'ai pas trop compris pour les V et les pistes fines
Merci des conseils

[thierryvalk]

Sur ce pad :

Une piste qui fait une petite cavité, attention aussi lorsque qu'un via est trop proche du pad.
Ici c'est bon, mais faut faire attention.
Le principe est que le PCB peut à ces endroits avoir des défauts. certain fabricants vont rajouter un petit renforcement d'autres rien ou refuser le PCB.

Pour les épaisseurs de piste, il n'y a pas que le courant qui compte, mais aussi la dissipation thermique des composants.
Attention aussi aux classes des PCB, se perd mais tout de même, on voit de plus en plus des pistes hyper fines alors que pas nécessaire; idem pour la dimension des composants.
Tout cela nuit à la fiabilité de la carte.

[louisr]

Ok, en gros si j'ai la place de faire les pistes larges, je le fais

[thierryvalk]

Une source d'inspiration :

http://www.linear.com/solutions/4937
Il ne faut pas oublier que certaines pistes deviennent des inductances non négligeables.

[louisr]

Super
Je n'y avais pas du tout pensé en plus.

[louisr]

Bon j'arrive pas à trouver sur mouser une self plus compacte de 100µH/1A, si vous avez des références..

[thierryvalk]

Je ne pense pas que cette self soit critique, tu peux sans doute prendre une valeur inférieure.
Attention pour son courant, un self à un courant max et un courant de saturation. Vu quelle ne peut pas saturer c'est ce courant qu'il faut considérer.
C'est pas toujours bien clair dans les datasheets.

[louisr]

Ok pour la self, mais celles que j'ai vu avaient le même package pour une assez large gamme de valeur. Je vais re regarder ça, mais sinon c'est pas bien grave, j'ai de la place
Bon j'ai un repris le routage en me basant sur celui de Linear Technolgie. C'est pas super lisible, j'ai mis aussi l'aperçu 3D qui est peut-être plus clair.
C'est un tout petit peu plus compact que la version précédente

[thierryvalk]

Ton LT au niveau puissance c’est un transistor entre 4 et 2.
C5 étant là pour calmer le jeu pour alimenter proprement le LT.
Mais C5 voit la pin 2 du LT par un étranglement en-dessous de R4.
De même le +24V In voit la self par un étranglement au-dessus de D7.
Pour le GND, il te reste l’autre face qui devrait être un plan de masse avec des vias à proximité de C5, Pin2 LT, C4

[louisr]

Pas certain d'avoir tout compris, mais voila ce que j'ai fait :

Et du coup un seul plan de masse sur l'autre face suffit ?

[thierryvalk]

Pour le +24V, bien.
Mais pas le GND, un via c’est pas bien gros et donc laisse passer peu de courant.
Pour répondre à ta question, tu pourrais mettre un plan de masse en Top à la place des quelques pistes et taper plus de vias en //.
Regarde la photo de LT, ils en ont mis 3.

[louisr]

J'ai rajouté un plan de masse en top, et des vias, C'est bon ?
D'ailleurs est-ce qu'il y a des standards pour la taille des vias ?

[alka]

eh ben, ca photo-publie par ici

inéressant le goulet que LT a fait là sur l'entrée V+


ps : il fait des dessins rigolos du plan de masse circuitmaker (un peu en dessous du U de U2 par exemple)
ps2 : pour souder a la main les CMS je trouve tes empreintes très petites. Souvent les softs ont des empreintes pour soudage machine. Quand on soude a la main c'est mieux que ca déborde un peu en longueur pour pouvoir y mettre le fer. R4 par exemple va etre dure a souder.

[louisr]

Le p'tit bug du plan de 24v c'est moi qui est laissé sans faire exprès une mini piste sur le pad de U2, et circuit maker n'aime pas trop. C'est enlevé
Pour le goulet, je ne sais pas à quoi ça sert ..
Je suis pas encore trop sur de souder tout ça à la main, parce que par exemple le LT est très petit. Je vais voir si je peux utiliser un four à la fac

[thierryvalk]

L'étranglement, sais pas trop, peut être fonction fusible.
Par contre on voit quelques vias sur le Vin, vont 'ils au transfo ?
Et pas compris pourquoi la borne GND est au-dessus de celle du Vin.
Le plan de masse sert aussi de dissipateur thermique.

Pour les vias, pas de standard, trop petit c'est le fabricant de PCB qui râle car il casse ses forets.

Pour un ordre d'idées, les specs du DSPiy V2 :
Isolation plans de masse : 12 mil
Isolation générale : 8 mil
Piste min : 11mil
Vias : 28 / 12 mil

Alain n'a pas tort, attention avec les composants trop petits et c'est bien que l’empreinte déborde.
Si c'est pas pour souder ce sera plus facile pour dessouder.