Ampli TPAdiy [Classe-D TPA3251D2 ou 3255D2]

[alka]

en y regardant a deux fois, les résistances pour GVDD étaient déjà à 0 sur 3251 EVM. Comme quoi juste une capa de découplage suffit sur GVDD.
Ce petit bout de phrase explique peut etre : "the noise is HF , out of the audio band. The chip is well protected against that. If you limit the input bandwidth of the amp as shown in the schematics, all should be fine."
Pour AVDD c'est passé de RC à LC. C'est mieux.

Pour l'alim des opamp externes TI me disait au préalalble : pourquoi pas un reg 12V externe mais un simple découplage LC des deux 12V devrait suffir. "An approach might be to decouple VDD and opamp supply by LC-filters (each side) to have an ripple reflection filter. "
Avec cette self sur AVDD, c'est ce qu'il y a sur 3255 maintenant entre VDD et +12V_OA.

Suis bien d'accord que l'implémentation EVM 3255 semble résumer l'état des pensées de TI sur ces chips.
Du coup, tu compte faire quoi des trois TPS ?


ps: puisqu'on causait selfs, sur le 3255 ils continuent de mettre des 6.1A malgré la puissance supplémentaire annoncée de l'ampli. Preuve que... non j'arrête

[thierryvalk]

en y regardant a deux fois, les résistances pour GVDD étaient déjà à 0 sur 3251 EVM sauf pour AVDD... comme quoi juste une capa de découplage suffit sur GVDD.

Je présume que tu veux dire VDD vu que AVDD est un régulateur interne.
Je n'ai pas la même vision de la chose.
Comme décrit dans la datasheet GVDD est générateur de bruit important. Normal c'est l'alimentation des gates + bootstrap qui pompe beaucoup de courant impulsionnel.
D'un autre coté la résistance limite ce courant et peut-être de trop à des températures extrêmes. (sais pas si c'est basse ou haute).
Question rayonnement de ligne GVDD, tout dépend du routage.
Donc au final ils "isolent" VDD via soit un RC soit une self plus efficace.
Le plus efficace encore est d'avoir un régulateur dédié au GVDD et un autre au VDD. Ce qui devrait répondre à ta question, mais le sujet reste ouvert.

pour le PS : Isat = 54A et 9A pour une élévation de 40°C faut bien lire et pas tenter de me brouiller.
Autre point non négligeable et non documenté, c'est le bruit (celui que l'on entend) dû aux vibrations. C'est très dérangent et audible par exemple sur mon FDA V200.
J'ai commandé les 3 types et vais voir pour faire des tests directement sur ce FDA.

[alka]

oui bien sur je voulais dire VDD.
pour le reste no comment.

[thierryvalk]

En regardant la carte d'évaluation du TPA3255, les 2 capas sont montées en-dessous.
Cela permet de gagner de la place, de rapprocher les capas du TPA et les isoler thermiquement du refroidisseur (bien que ce dernier ne devrait pas fort chauffer).
Si on les montent couchées cela donnerait un truc du genre :

le petit dessin en-dessous, c'est le profil de la pièce en alu pour faire la liaison avec un refroidisseur standard.

[louisr]

Mécaniquement il n'y a pas un risque ? Avec les vibrations des selfs et compagnies ?

[alka]

tu peux aussi prendre un radiateur standard et usiner la semelle.
Quelques passages de défonceuse pour laisser dépasser le rectangle qui sera en contact avec le chip et c'est bon. Il ne doit pas y avoir beaucoup a enlever en épaisseur même en utilisant des cms normaux (pas slim).



https://madengineer.ch/blog/2016/07/26/ ... t-tpa3251/

[alka]

vibrations des selfs et compagnies ?

il sera monté sur silentblock

[thierryvalk]

Pour les vibrations, non pas trop.
L'idéal est de les coller au silicone; bonne adhérence, neutre, démontable et toujours souple.
Sinon du double face épais.

Fraiser le refroidisseur est une option, mais il en faut un avec une semelle épaisse donc plus limitatif sur le choix et plus de travail.
Le fraisage ne serait pas CNC mais manuel, même style de machine que sur la photo.
Puis en cas de dérapage cela coute plus cher.

Sur le lien, on voit ce que je ne veux pas:
Les capas sont éloignées et contre le refroidisseur.

[thierryvalk]

Le routage continue.
Pas simple la partie "puissance" vu le nombre de possibilités.
A propos, les photos de carte d'évaluation du TPA3255 ne correspondent pas aux tracés du PDF.

Ce qui est intéressant, c'est toujours pour ces selfs.... y a de la place pour plus grosse (actuellement ce sont le 1D17) et par contre les plus petites risqueraient de poser problèmes pour y passer par dessous les PVDD. (et j'ai pas fait exprès).

[louisr]

Du coup pcb 2 couches ? J'ai pas suivi

[thierryvalk]

C'est toujours une question en suspend.
voici ce que cela donne pour le moment, reste quelques pistes mais aussi de l'optimalisation à faire.

Faut faire attention que le courant du µC ne perturbe la partie analogique, sinon c'est pas trop mal en 2 couches.
Faudra tout de même faire attention si la 0V de l'alim est à la terre.

[androuski]

Ce serait pas mieux de réserver une couche pour la masse, avec un plan de masse sans aucune coupure qui ferait blindage entre 1 ou 2 couches signal d'un côté et 1 couche puissance sur la dernière couche ?

[thierryvalk]

Oui, ce serrait mieux, mais plus cher et ne résout pas tout non plus.
Il y a 3 manières:
Soit en 2 couches et l'on tente via les 2 faces d'avoir un plan +- continu.
Soit le 4 couches avec un plan complet.
Soit en étoile comme dans cette doc.
http://www.ti.com/lit/an/slaa719/slaa719.pdf

On est dans un cas ou il y a de l'analogique, du digital et aussi de la puissance.
Vu la puissance il faut de toute manière faire attention à ce que l'on fait, même avec une couche complète GND on a des tensions générées par les courant qui peuvent poser problèmes.

[androuski]

Sur que ça doit pas être simple... en tout cas on te regarde faire et on essaie de grapiller des miettes de compréhension au passage. Bon courage

[alka]

100x120 c'est presque raisonnable. Et il y a peut etre même moyen de gratter encore quelques mm en largeur si je vois bien. Et aucune capa electrochimique a part les deux grosse d'alim.
c'est un choix d'avoir tourné les deux selfs extérieures de 90° ?

[thierryvalk]

c'est un choix d'avoir tourné les deux selfs extérieures de 90° ?

En fait c'est les 2 du centre qui sont tournées pour avoir plus de place pour le PVDD.
Mais c'est un premier brouillon a ce niveau, je vais certainement tester d'autres configurations.

[thierryvalk]

J'ai réceptionner les 3 jeux de selfs, les petites sont fort petites et les grosses relativement grosses.

Par contre en regardant le schéma d'application du TAS5614LA qui va servir pour les tester, il y a une économie de place qui demande réflexion.
C'est au niveau de la capa de 1µF du filtre, sur les TPA il y en a 2 par voie tandis que sur le TAS seulement une de 0.47µF mais rajout de 2 de 100nF.

Sur les cartes d'évaluation, c'est logique d'en avoir 2 par voie vu que configurable en 2 sorties indépendante.

[alka]

fais gaffe quand même que tout est en cohérence : fréq pwm, LC, zobel, filtre entrée , comportement interne du chip (qu'on ignore) ainsi que la charge.
TI dit que 7µH +1µF est suffisant avec pwm 600kHz. Le couple 1µH+0,68µF est équivalent et devrait aussi convenir. Diminuer davantage L ou C devient du hors piste à valider.

Changer la topologie du filtre change aussi son comportement. Dur de dire si la stabilité est mise en péril ou pas en la modifiant. Le TAS5630 c'était LC vers le gnd, même en BTL. Les autres TPA361x aussi. Va savoir pourquoi TAS5614 est différent.

juste pour dire que c'est pas la créativité qui manque pour les filtres de sortie : voilà ce que fait ST (pwm 384kHz)