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[thierryvalk]

Très bien, mais prévu pour du pneumatique.
Il faut lui mettre une tête que tu trouveras facilement chez farnell puis soit une électrovanne 3/2 ou vanne à commande par le pied.
Un réglage de pression pour la vitesse de distribution.

A la sortie, une sorte d'aiguille et tu peux mettre des petits plots de pâte sur les Pads. Très pratique pour éviter l'emploi d'un stencil mais lent.

Sinon, il faut prendre le même mais en vraie seringue à pousser manuellement.

Attention que la pâte a souder ne conserve pas éternellement comme la soudure en fil, il faut la stocker au frigo.

Souder avec de l'air chaud, comme les stations de reprise ?
C'est pas top, les composants vont bouger.
Les fours sont soit à IR donc style mini four à pizza soit à convection, donc de l'air chaud mais à vitesse relativement faible et uniforme sur tout le PCB.

Le IR a comme inconvénient de faire fondre facilement des composants comme les connecteurs.

Il existe de petits four avec un tiroir pour pas trop cher, mais qi ton four de cuisine peut monter rapidement en température, ca peut le faire.

Et avec la chaleur tournante tu as la convection.

[androuski]

Apparemment il existe des pistolets à souder à air chaud, et les composants ne bougent pas, mieux encore quand le flux entre en fusion le composant semble s'aligne automatiquement, par capillarité sur l'empreinte.

A partir de 5'30
https://www.youtube.com/watch?v=uXvXwzQf1gU

[androuski]

Ai trouvé ça dans le datasheet du THAT1646 :

Soldering Reflow Profile JEDEC JESD22-A113-D (250 ºC)

Il y a un façon plus subtile de l'interpréter que de comprendre que le composant ne doit pas être soumis à une t° = ou > à 250C° ?

[thierryvalk]

Jolie vidéo d'un fabricant qui veut vendre ses produits.

Pour le stencil, la méthode utilisée ne fonctionne que pour des petits PCB, un DSPiy, par exemple, c'est presque impossible d'avoir un résultat +- correct.
La pâte à souder c'est pas comme du fil.
Il faut un cycle de préchauffage, outre quelques bienfaits pour les composants, il va activer le flux.
Une fois le cycle de préchauffage terminé la pâte est devenue toute sèche, ce n'est qu'a ce moment que l'on monte la température pour atteindre le point de refusion.
Idéalement, le PCB doit être aussi chauffé par le dessous, c'est très important surtout si tu n'as pas de frein thermique sur tes Pads.

Je doute que la séquence de soudure soit temps réel.

250°C oui c'est le max pendant un certain temps pas très long et après préchauffage.
Mais avec de la soudure au plomb (qui n'est pas RoHs !) la T° de refusion est inférieure.

[sdf]

Il y a une vidéo de Jipi!

https://jipihorn.wordpress.com/2019/01/ ... sants-cms/

[thierryvalk]

Soudure Sn Bi à 138°C , je ne connaissais pas.
C'est clair que 138°C c'est hyper bas et en plus RoHs.

[androuski]

Mon circuit est étamé c'est mort.

[thierryvalk]

Pourquoi ?

[androuski]

Je pense qu'il y a du plomb dans l'étamage et dans la vidéo Jipi dit que mélangé à cette pâte ça rend la soudure cassante. Ca fout en l'air les propriété de la brasure quoi.

Après je suppose qu'il existe des pâtes à souder compatibles au plomb.... mon circuit est tout petit il n'y a pas de pad thermique, donc peut être que je pourrais m'épargner un préchauffage fastidieux...

[thierryvalk]

Il faut voir dans les specs de ton PCB.
C'est vrais que mélanger RoHs et non RoHs n'est pas conseillé.
D'expérience, vouloir refaire une vielle soudure SnPb avec de la soudure sans plomb c'est l'horreur. Mais je pense qu'il y a aussi le flux qui joue.

Par contre j'ai déjà monté des protos avec PCB en HAL au Pb avec de la soudure SnCuAg sans le moindre problème.
Tes composants sont certainement aussi en RoHs et là non plus pas de problème.

La pate dont tu avais donné le lien est au plomb, mais température supérieure.

[androuski]

Alors :

Surface finish
All PCB default is Lead-tin solders(HASL). This is the most widely used solders.

[androuski]

Donc au plomb.
J'ai vraiment envie d'essayer cette soudure à l'air chaud...

[thierryvalk]

Comme dis, je ne connais pas cette soudure à très faible température de refusion, mais je pense que ca va fonctionner.
Maintenant une telle soudure n'est sans pas à utiliser avec des montages devant supporter de T° de fonctionnement élevés. C'est l'un des avantages de la soudure RoHS "classique", T° de refusion élevée mais très bonne tenue dans le temps dans des condition chaudes.

Cela dit je suis toujours septique sur l'utilisation du fer à air chaud, pour moi, un petit four à pizzas, un thermocouple et un chrono feront du meilleur travail.
Le but étant de préchauffer, puis monter vers 165°C pour la refusion, c'est a mon avis facilement réalisable.
Pour du RoHs classique SnCu c'est un plus de 250°C qu'il faut atteindre.

[androuski]

Jipi dit pourtant qu'il ne faut pas ajouter de plomb dedans.
Il existe des petits pistolets à air chaud à moins de 40€, je ferai un essai.

[androuski]

Mais ils n'en parlent pas ici :

https://www.mouser.fr/datasheet/2/265/t ... 149903.pdf

En tout cas j'apprends des choses, merci pour tes réponses

[thierryvalk]

Il faut surtout savoir que l'on parle de soudure en électronique alors que c'est plus une brasure voir un bête collage.
Quoi que un peu plus évolué vu la présence de flux qui va nettoyer les pièces.

Pour moi, la composition de l'étamage n'est pas primordial pour le résultat final et pas la même chose que de mélanger 2 types de soudures métaux d'apport.

Mais bon je ne suis pas spécialiste en la matière.

[androuski]

Je vais te faire confiance

[androuski]

Ouh ben elles éclairent fort mes diodes avec 11k... je viens de câbler une carte d'adaptation Ucd180OEM avec redressement/filtrage tout marche bien, mais c'est un vrai arbre de Noël...