DSPiy Forum

Bonjour tout le monde,

Je veux réaliser un PCB avec une alim symétrique, un signal d'entrée audio, un signal de sortie HP. Je vais faire un double couche.

Question : de quel côté est-il préférable de placer les différentes pistes ?

Merci

Il n'y a pas de règle absolues.
De manière générale, coté soudure.
Le tout est d'avoir le moins de pistes possible mais aussi des pistes courtes. Mais cela sans excès, l'implantation des composants joue pour beaucoup.

Après tout dépend de la technologie utilisée et du nombre de pistes. On peut, par exemple, commencer par mettre les pistes horizontales sur une face et les verticales sur l'autre face.
C'est la méthode la plus simple pour ne pas être coincé. Ensuite l'on optimalise le tout pour réduire les pistes

Merci Thierry

Question subsidiaire : y'aurait-il un intérêt de développer un PCB 2 couches, mais de le faire graver en 4 couches avec une couche de cuivre au dessus et une couche de cuivre au dessus (en fait, 2 plans de masse dessus / dessous) ?

Merci !

Pour moi, non, en analogique.
En audio analogique il existe de très bons appareils en simple face.
Le double face est plus facile, solide ... et pour un prix +- équivalent à notre époque.
Du 4 couches devient exagéré.