J'avance à tâtons, rien n'est définitif au niveau du placement des connecteurs. N'allez pas trop vite
J'essais déjà de me familiariser avec le routage
Le gros pavé en dessous du LME49724 est il vraiment obligatoire ? il gêne !
C'est la question que je me posais hier soir.
C'est le powerpad. Sur
l'OPA1362 il est indiqué
the thermal pad must be soldered to a copper area underneath the package. Through the use of thermal paths within this copper area,
heat can be conducted away from the package into either a ground plane or other heat-dissipating device
Sur la doc du
LME c'est moins "obligatoire" dans le phrasé.
The exposed pad is designed to be soldered to a copper plane on the PCB which then acts as a heat sink. The thermal plane
can be on any layer by using multiple thermal vias under and outside the IC package
Mais surtout un point que je vais être obligé de négliger si je soude à la main :
The LME49724 should always be soldered down to a copper pad on the PCB for both optimum
thermal performance as well as mechanical stability
De ce que je comprend, il faut souder le PAD sur le PCB. Je vois pas comment c'est possible.
Hier soir j'ai donc dégagé le PAD de l'empreinte.
-> Dessous j'ai mon circuit d'alim je peux pas placer une plaque de cuivre de dissipation (ou alors faut 3 couches)
-> Si je soude à la main je vois pas comment je peux souder le thermal pad
-> j'ai plus de place pour les vias du circuit d'alimentation
-> J'ai pris un savalefaire 200mg