Petite parenthèse et réflexion sur ce projet.
On est parti pour utiliser un IC d'amplification complet.
Cela devait réduire la complexité, être compact et chauffer peu tout en ayant de bonnes performances.
On était parti sur le TPA3251, mais un peu juste niveau puissance, le 3255 pour cela est mieux et au final ne demande que des capas de tensions plus élevées.
Niveau simplicité, bof, avec le rajout obligatoire des symétriseurs, le nombre de composants est tout de même important.
Niveau alim, dommage que les TPA ne sortent pas au moins une alim Va pour alimenter ces symétriseurs et qu'il ne dispose pas du DC/DC.
Ok, on aurait pu faire un peu plus simple, mais tout de même c'est tout de même limite usine à gaz.
Pour les performances, on verra, là aussi dommage que le feedback après self ne soit géré par le TPA en entrant simplement les sorties après filtrage.
On a aussi vu qu'un ampli classe-D, c'est pas si simple ni vraiment économique au niveau des filtres de sorties. Et en bridge en demande le double, mais compensé par la simple alim.
Chauffe peu, oui, mais sur une surface ridicule et nécessite donc un refroidissement correct.
Vu qu'il faudra une sorte d'entretoise de liaison entre le TPA et le refroidisseur, je pensais à utiliser le capot du boitier comme refroidisseur.
En fait un refroidisseur sur un IC le tout dans un boitier n'est pas vraiment efficace sans ventilation forcée, la convection naturelle étant déjà gênée par le PCB.
Voici un petit croquis :
Dans un plat d'alu on fraise l'entretoise, elle pourra être un peu mieux optimalisée pour participer au refroidissement.
Vu que c'est du plein, aucun problème pour tarauder : 2 vis de fixation avec le PCB et 4 pour y fixer la tôle du dessus du boitier qui serait par exemple en 3mm.
Faudra tout de même y faire des découpes vu que le PCB va aussi chauffer.
La chaleur sera plus vite en dehors du boitier et l'ensemble compacte. Et l'on fait l'économie du refroidisseur.
Par contre demande à bien réfléchir pour ne pas trop compliquer le montage et câblage.
